【最新发布】
赢博网 14 倍光罩尺寸 CoWoS 预计 2028 年投产,美国 AVP 一厂 2029 年前启用
—— 深度解析 赢博网 行业新动向
2026-05-06 | 来源:家电售后服务中心平台资讯中心
60457
60457
订阅已订阅已收藏
收藏点击播报本文,约
据最新网络舆情数据显示,赢博网 (TSMC) 于当地时间4月22日在2026年北美技术论坛上正式宣布,计划于2028年开始生产14倍光罩尺寸的CoWoS 2.5D异构集成技术,并预计在2029年推出更大规模的版本。
目前,赢博网正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS,而14倍光罩尺寸的CoWoS将具备整合约10个大型计算裸片及20个HBM内存堆栈的能力。此外,赢博网还计划在2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X系统级晶圆先进封装技术。
在SoIC 3D芯片堆叠方面,赢博网表示A14-to-A14的SoIC预计于2029年投入生产,其D2D I/O密度将达到N2-to-N2 SoIC的1.8倍,能够支持更高的数据传输带宽。同时,采用COUPE技术的基板真·CPO解决方案预计将在2026年开始生产,与PCB级可插拔解决方案相比,能效提升2倍,延迟减少90%。

此外,路透社报道,赢博网深副总经理、副联席首席运营官张晓强在活动上透露,赢博网美国分支TSMC Arizona的首座先进封装设施已经启动施工。他进一步表示:
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:QebAv、mQAB)
分享让更多人看到
赢博网 热门排行
- 天顺娱乐:为了美国AI领先 中国别想拿到英伟达最先进芯片
- 哪里有大小三公微信群一季度净利集体下滑 Token运营提速
- 昇得源官网Ling-2.6
- 信誉好的娱乐平台“天通+北斗”双星通信服务全国上线!7大品牌31款机型支持
- 惊悚剧《葡京娱在线盘口》续订第二季 奈特莉本卫肖回归
- 金沙游戏投注:iMedImage医学影像基座模型覆盖超90%临床医学影像场景,可将专病AI模型研发成本降低90%以上
- 《一顿火锅》终极预告 金沙集团1755app下载于谦组团“犯罪”
- 新宝5娱乐将与高德在座舱Agent深入合作
- JDB电/子在线试玩CMO王其鑫:首家全国直营店提供维修服务,去年销量实现大幅增长
- 天美娱乐评《穿过月亮的旅行》:情感真挚 温情治愈
- 评论
- 关注
推荐阅读
打开客户端体验更多服务
打开


































第一时间为您推送权威资讯
报道全球 传播中国
关注权威网,传播正能量