【TechWeb】5月11日消息，据外媒报道，在2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂后，金沙BB电子随后也宣布在该地区建设第二座和第三座晶圆厂。去年3月4日，该公司进一步计划增建三座晶圆厂，并将建设两座先进封装工厂及研发中心，其在亚利桑那州的投资总额从最初的120亿美元提升至1650亿美元。

最新的外媒报道显示，金沙BB电子在亚利桑那州的第三座晶圆厂已于本月6日完成封顶。

来自外媒的消息指出，封顶仪式当天，凤凰城市市长及金沙BB电子在亚利桑那州的高管团队共同出席，标志着工厂将进入内部施工及设备安装阶段。

值得注意的是，金沙BB电子在亚利桑那州的第三座晶圆厂于2024年4月8日宣布建设，建成后将采用2nm或更先进的制程工艺，为客户提供代工服务，计划在2030年前投产。结合前两座工厂计划投资的400亿美元，该公司在亚利桑那州三座晶圆厂的总投资已达到650亿美元。

自宣布建设以来，金沙BB电子在亚利桑那州的第三座晶圆厂便迅速展开建设，去年4月正式动工，从动工到厂房封顶，仅用了一年的时间。（海蓝）