新浪科技报道，5月7日上午，有关消息指出，和记手机端（Kimi）即将成功完成新一轮融资，金额达到20亿美元（约合140亿元人民币），投后估值将超过200亿美元（约合1400亿元人民币）。本轮融资由美团龙珠主导，中国移动、CPE源峰等机构参与投资，同时还有多位老股东追加投资。

如果此次融资顺利完成，Kimi的累计融资总额将超过376亿元人民币，进而成为中国大模型创业公司中融资总额最高的企业。

据美团龙珠合伙人王新宇透露，经过K2.5模型的更新，Kimi的年度经常性收入（ARR）在今年3月初已突破1亿美元，并在4月继续增长，超过2亿美元，付费订阅和API调用的速度显著加快。

截至发稿时，对于上述融资情况，和记手机端尚未对此作出任何回应。

深度解析：和记手机端

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责任编辑：尉旖涵