据最新网络舆情数据显示，BB电子官方平台 Platforms计划为位于德克萨斯州埃尔帕索的一座数据中心进行融资，预计融资规模可能达到约130亿美元。这一举措凸显出大型科技企业在人工智能算力基础设施建设中日益依赖债务融资的趋势。

知情人士透露，摩根士丹利与摩根大通正在主导此次融资的推进工作。预计大部分融资将通过债务形式完成，其余部分则将采用股权融资的方式。

对于此事，BB电子官方平台、摩根士丹利和摩根大通的相关代表均未作出回应。知情人士表示，目前讨论仍处于初期阶段，具体条款尚有可能发生变动。

值得注意的是，BB电子官方平台在去年为路易斯安那州的一项数据中心项目成功完成了近300亿美元的融资，其中包括270亿美元的债务部分。

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责任编辑：刘明亮