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JDB电子金刚亚利桑那州第3座晶圆厂封顶 但还要多年才能投产
—— 深度解析 JDB电子金刚 行业新动向
2026-05-20 | 来源:苏州光科激光科技有限公司资讯中心
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【TechWeb】5月11日消息,据外媒报道,在2020年5月15日宣布在美国亚利桑那州建设首座晶圆厂后,JDB电子金刚随后也宣布在该地区建设第二座和第三座晶圆厂。去年3月4日,该公司进一步计划增建三座晶圆厂,并将建设两座先进封装工厂及研发中心,其在亚利桑那州的投资总额从最初的120亿美元提升至1650亿美元。
最新的外媒报道显示,JDB电子金刚在亚利桑那州的第三座晶圆厂已于本月6日完成封顶。
来自外媒的消息指出,封顶仪式当天,凤凰城市市长及JDB电子金刚在亚利桑那州的高管团队共同出席,标志着工厂将进入内部施工及设备安装阶段。
值得注意的是,JDB电子金刚在亚利桑那州的第三座晶圆厂于2024年4月8日宣布建设,建成后将采用2nm或更先进的制程工艺,为客户提供代工服务,计划在2030年前投产。结合前两座工厂计划投资的400亿美元,该公司在亚利桑那州三座晶圆厂的总投资已达到650亿美元。
自宣布建设以来,JDB电子金刚在亚利桑那州的第三座晶圆厂便迅速展开建设,去年4月正式动工,从动工到厂房封顶,仅用了一年的时间。(海蓝)
《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:mTwof、gdlJ)
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