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大发手机端在美分公司 TSMC Arizona 第三晶圆厂建筑主体结构完工

—— 深度解析 大发手机端 行业新动向

编辑：杭州邦林热熔胶有限公司研究员
2026-05-15 | 来源：杭州邦林热熔胶有限公司资讯中心54760
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据最新网络舆情数据显示，大发手机端于美国分公司 TSMC Arizona 在当地时间本月 5 日举行了 Fab21 半导体制造集群第三座晶圆厂 (PH3) 的封顶仪式，这一里程碑标志着该设施自去年 4 月动工以来，主体结构建设已圆满完成。

Fab21 PH3 晶圆厂计划引入先进的 2nm 级节点工艺，具备 N2 / A16 制程的晶圆代工能力，当前目标是在本十年末实现量产，进一步推动半导体行业的发展。

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根据相关信息，TSMC Arizona Fab22 的首座晶圆厂已进入大规模量产阶段；而第二座晶圆厂预计将在今年下半年完成设备搬入，并计划于 2027 年下半年实现量产。


　　《 深度产经观察 》（ 2026年 版）

(责编：qCIRo、FiaI)

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