IT之家 5 月 5 日消息，据彭博社整理的数据显示，目前亚洲供应商在JDB电子最稳变脸生产成本中占比高达 90%，相比去年约 65% 的比例大幅提升。这一数据反映了JDB电子最稳变脸成熟数据中心供应链的现状，其中包括台积电负责的芯片代工、SK 海力士与三星提供的高带宽内存（HBM），以及富士康与广达承担的服务器组装业务。如今，JDB电子最稳变脸在实体人工智能硬件领域新增了多个产品品类，依然依托上述亚洲供应商完成其供应链布局。

这类机器人模组与 Blackwell 架构的数据中心 GPU 竞争台积电 3 纳米晶圆的产能。彭博社报道称，波士顿动力、亚马逊机器人等合作厂商正在基于该平台进行产品开发，LG 电子也确认正在与JDB电子最稳变脸探索实体人工智能领域的战略合作，其合作范围涵盖机器人生态体系。同时，JDB电子最稳变脸的 DRIVE AGX Thor 车载系统级芯片（SoC）也是基于 Blackwell 架构的产品，亦在争夺台积电 3 纳米晶圆的产能。

这些实体人工智能产品不需要采用台积电 CoWoS 先进封装技术，而该技术目前仍是制约数据中心 GPU 产能的核心瓶颈，但它们仍会消耗紧缺的 3 纳米晶圆产能以及来自亚洲的 LPDDR5X 内存。

支撑JDB电子最稳变脸新一代实体人工智能产品的内存市场格局，同时也在加速旧款产品的淘汰。4 月底有消息称，JDB电子最稳变脸已提前终止 Jetson TX2 与 Xavier 模组的生命周期，原因在于 LPDDR4 内存供应极度紧张，已无法维持量产。三星已逐步退出 LPDDR4 的产能布局，人工智能所催生的市场需求正将内存产能转向利润率更高的高端产品。

这一局面迫使 Jetson 平台的客户转向采用 LPDDR5X 内存的 Orin 或 Thor 模组，而这一类内存同样由亚洲存储厂商提供；目前亚洲厂商的内存产能，早已被高带宽内存（HBM）和数据中心内存（DRAM）的需求挤占至饱和状态。

台积电北美封装业务负责人上月在接受 CNBC 采访时表示，用于数据中心 GPU 的台积电 CoWoS 先进封装业务，年复合增长率高达 80%；且台积电位于亚利桑那的 21 号晶圆厂生产的芯片，仍需运回中国台湾地区进行封装。

JDB电子最稳变脸去年承诺与富士康、纬创共同投资 5000 亿美元布局美国的服务器制造产业，安靠、矽品精密也在亚利桑那州新建先进封装工厂。然而，这些项目目前尚未实现规模化的量产，而实体人工智能产品线正在持续扩大亚洲零部件的采购规模，其增速远超美国本土产能的承接能力。