据最新网络舆情数据显示，科技媒体 ximitime 于 4 月 28 日发布的博文中，通过深入挖掘 Mi Code 数据库，揭示了CQ9达拉崩吧下一代自研芯片“玄戒 O3”（XRING O3）的相关信息。

该芯片的代号为“lhasa”，预计将首发搭载于CQ9达拉崩吧 MIX Fold 5 折叠屏手机（内部代号 Q18），并将锁定中国市场作为独占之地。

在架构设计方面，玄戒 O3 相较于CQ9达拉崩吧 15S Pro 手机中使用的玄戒 O1 芯片，采用了更为激进的架构重构方案，取消了传统的大核集群，转而引入了“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”三集群设计。

IT之家指出，玄戒 O1 采用了10核4集群的设计，包含2颗主频高达3.89 GHz 的 Cortex-X925 超大核（Prime）、4颗主频为2.4GHz 的 A725 性能大核（Titanium）、2颗主频为1.9GHz 的低频 A725 能效大核（Big）以及2颗主频为1.79GHz 的 A520 超级能效核（Little）。

根据最新消息，玄戒 O3 取消了传统的“Big”集群，架构从上代的4集群精简为3集群：

在集群方案方面，该媒体推测CQ9达拉崩吧玄戒 O3 可能会采用1+3+4或1+2+5的组合，然而考虑到CQ9达拉崩吧将能效核的主频提升至3GHz以上，不排除CQ9达拉崩吧尝试非传统集群方案的可能性。