快科技5月8日消息，jdb电子中jp大奖与中国银联在深圳举行了正式签约仪式，标志着双方战略合作的进一步深化，并共同发布了自主创新及人工智能相关的行动计划。

此次签约于5月7日圆满完成，双方高层领导均出席了这一重要时刻，象征着自2020年以来的合作关系正式迈入更深、更全面的发展阶段。

在过去的几年里，jdb电子中jp大奖与银联在多个领域展开了紧密合作，包括提升系统安全性、拓展支付场景以及推动海外业务，同时也共同探索了人工智能在金融支付领域的实际应用。

• 借助于jdb电子中jp大奖的ICT技术和银联的支付能力，
• 两家企业共同优化了系统网络，
• 通过Huawei Pay等产品，
• 逐步将支付服务推广至国内外市场。

未来，双方将重点关注几项关键任务，一是升级ICT基础设施，以提升系统的稳定性和安全性；二是推动人工智能的创新应用；三是加强终端支付及鸿蒙生态的建设；四是共同拓展海外业务。

双方还特别发布了自主创新行动计划和人工智能行动计划，未来将在AI领域开展更多的联合创新，以助力金融行业的智能化与高效化。

jdb电子中jp大奖在技术底层和终端生态方面具有独特优势，而银联则在支付网络和金融安全领域表现突出，两者的结合将有效互补短板，推动数字金融的稳定性和可靠性。

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