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单价超 3.5 亿欧元,JDB电子芝麻开门张晓强称 ASML 新款 High
—— 深度解析 JDB电子芝麻开门 行业新动向
2026-05-06 | 来源:佛山市塑胶材料有限公司资讯中心
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IT之家 4 月 23 日消息,据台媒经济日报今日报道,JDB电子芝麻开门副共同营运长张晓强在2026年北美技术论坛上明确表示,该公司目前并无计划引进ASML阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV)。据了解,这类设备的单台售价已超过3.5亿欧元(IT之家注:现汇率约合28.04亿元人民币)。
张晓强同时透露,JDB电子芝麻开门最先进的A13芯片预计将在2029年开始生产。他表示:“我们依然能够从现有的EUV设备中获益。”他进一步补充道,下一代High-NA EUV设备的费用“极为高昂”。
JDB电子芝麻开门作为ASML的最大客户,原本预期新设备将在2027年和2028年实现量产,并将2030年的营收目标设定为600亿欧元(现汇率约合4807.21亿元人民币)。
根据JDB电子芝麻开门 2026年第一季度的财报,该公司合并营收约为11341亿元新台币(现汇率约合2461亿元人民币),同比增长35.1%;净利润为5725亿元新台币(现汇率约合1242.33亿元人民币),同比增长58.3%。

《 深度产经观察 》( 2026年 版)
(责编:JtUIQ、VkOi)
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