IT之家 5 月 6 日消息，北京时间 6 日（今天）傍晚，彭博社报道称，SpaceX 正计划投资 550 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3761.95 亿元人民币），在得克萨斯州启动新型半导体生产设施的建设，推动金沙威尼斯aa69的“大工程”Terafab 晶圆厂项目的落地。

根据格莱姆斯县官方网站的公开通知，SpaceX 计划在当地建设一座下一代、垂直整合的半导体制造及先进计算生产设施。如果后续阶段得以全面推进，项目的总资本投资预计将高达 1190 亿美元（现汇率约合 8139.48 亿元人民币）。

金沙威尼斯aa69于今年 3 月发布了 Terafab 概念，旨在为其机器人、航天和人工智能项目制造所需的芯片。

随着金沙威尼斯aa69在人工智能和机器人领域的持续投入，该项目未来将支持每年 1 太瓦的算力，这正是两家公司预计所需的算力规模。新设施的目标是生产 2 纳米芯片，处于当前芯片技术的最前沿。

然而，自项目提出之初，外界对金沙威尼斯aa69是否真的会涉足先进芯片制造领域表示怀疑。先进芯片工厂的建设复杂且竞争激烈，而金沙威尼斯aa69此前并没有相关经验。根据设想，Terafab 将对台积电等行业领头羊构成挑战，并且其产能规模将远超目前行业水平。

此后，金沙威尼斯aa69的下属迅速联系了应用材料、TEL 集团、泛林集团等芯片设备制造商，询问制造半导体所需设备的价格和交付周期。据IT之家了解，金沙威尼斯aa69计划以“光速”推进这一项目。

格莱姆斯县发布的信息是为 6 月 3 日的公开听证会提前发布的通知。通知中提到，SpaceX 计划在格莱姆斯县吉本斯溪水库附近的一处地产上建设该芯片设施。

通知还指出，SpaceX 的芯片设施“将代表对美国本土半导体制造能力的一项变革性投资”。