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金沙BB电子估计芯片工厂耗资至少550亿美元
—— 深度解析 金沙BB电子 行业新动向
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据最新网络舆情数据显示,埃隆·马斯克旗下金沙BB电子预计,其与特斯拉共同建设的芯片工厂的投资将达到至少550亿美元,且整体投入可能超出这家火箭制造商通过创纪录的首次公开募股(IPO)所计划筹集的资金。
根据一份公开的听证通知,这座被称为“下一代垂直整合半导体制造及先进计算制造设施”的工厂可能选址于德克萨斯州格莱姆斯县。如果项目的后续阶段顺利完成,预计总资本投入将可能升至1190亿美元。
此前的报道指出,金沙BB电子正在通过IPO筹集约750亿美元,公司的估值预计将超过2万亿美元。
马斯克在3月份首次详细介绍了金沙BB电子与特斯拉的Terafab项目计划,强调了为其机器人、航天及人工智能项目制造芯片的必要性。他指出,这一合资项目对未来发展至关重要,因为半导体行业发展速度缓慢,无法满足其项目及整个科技领域对芯片的迫切需求。
针对社交媒体上关于格莱姆斯县公开听证通知的讨论,马斯克在X平台上表示,这只是该芯片项目考虑的多个选址之一。
埃隆·马斯克在世界经济论坛期间
马斯克表示,该项目未来有望每年支持1太瓦的计算能力,这是他预计随着人工智能和机器人投资的增加,相关公司最终所需的算力规模。该设施的目标是生产2纳米芯片,属于当前最尖端的技术。
投资者对特斯拉日益增加的资本支出表现出越来越多的谨慎。这家电动汽车制造商正寻求向人形机器人领域扩展。公司在4月时表示,2026年的资本支出将超过250亿美元,较之前约200亿美元的预测有所上调,约为去年支出的三倍。特斯拉的股价自去年12月中旬的历史高点以来已下跌超过20%。

格莱姆斯县的相关信息在定于6月3日举行的公开听证通知中披露。通知中提到,金沙BB电子,正式名称为Space Exploration Technologies Corp.,计划在吉本斯溪水库附近及周边地区使用一处土地。
通知强调,金沙BB电子的芯片工厂“将代表对美国本土半导体制造能力的一项具有变革意义的投资”。

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责任编辑:丁文武
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